武清明锐V5000检测设备-亿昇精密

锡膏测厚仪校准方法

锡膏测厚仪是一种较新型的仪器，在电子组装行业里应用较普遍，是SMT（表面组装技术）中不可或缺的仪器。生产者通过该仪器检查锡膏的印刷质量，故其准确性尤为重要。但作为该行业应用广泛的仪器，到目前为止还没有相应的规程规范或标准。

不少校准人员常用的校准方法是用不同高度的量块研合在平面平晶上，组成特定的高度差作为标准来校准该仪器。但实际校准过程中，校准人员常常会遇到锡膏测厚仪无法识别量块的表面或者数据严重偏离等情况。

锡膏检测机用于锡膏印刷机后，贴片机之前，检测出锡膏印刷的不良体积、面积、高度、偏移、破损、高度偏差等，武清明锐V5000检测设备，适用锡膏检测机确认印刷状态，并把印刷状态反馈给印刷机，提升焊锡的印刷品质，明锐V5000检测设备公司，降低不良率。

高精度在线型无阴影的锡膏印刷检测解决方案提供全3D检测，分辨率包含15μm或10μm并具备高精度线型马达平台。在不增加机台落地空间下，大幅提升了生产线的产能。

锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度，获取3D形状和体积并进行统计分析，采用的自动测量方法和的部件，精度高，速度快，明锐V5000检测设备厂家，人为因素和环境影响小，使用简单灵活，适合SMT锡膏厚度监测。

返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。

点胶：因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶，

而现在很多小工厂都不用点胶机，若投入面元件较大时用人工点胶。