AOI的检测过程
1)AOI对光源变化的智能控制
(1)人认识物体是通过光线反射回来的量进行判断,反射量多为亮,反射量少为暗。
(2)AOI通过人工光源LED灯光代替自然光,光学透镜和CCD代替人眼,把从光源反射回来的量与已经编好程序的标准进行比较、分析和判断。
(3)对AOI来说,灯光是认识髟MA73-(TW)像的关键因素,但光源受环境温度、AOI设备内部温度上升等因素的影响,不能维持不变的光源,需要通过“自动跟踪”灯光“透过率”对灯光变化进行智能控制。
波峰焊炉后AOI设备新增功能参数明细
项目 | 描述 | 备注 |
离线编程系统 | 支持CAD、stencil data导入 | |
SPC系统 | 图表方式,波峰焊炉后在线测试,统计前不良类型,波峰焊炉后AOI检测,并以图表方式呈现 | |
MES系统 | 生产信息化管理系统 | 可选项 |
远程管理系统 | 通过网络实时调试,波峰焊炉后AOI检测设备,远程查看及远程控制操作设备 | 可选项 |
条码识别系统 | 支持PCBA正反面条形码及二维码读取 | 可选项 |
炉前AOI波峰焊料不足产生原因
PCB预热和焊接温度太高,波峰焊炉后AOI,使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃,有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限,粗引脚取上限)。细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪。
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