SMT贴片加工基本工艺流程:锡膏印刷>元器件贴装>固化>回流焊>AOI检测>维修>分板>磨板>洗板。
1、锡膏印刷：将锡膏印到PCBA的焊盘上，为元器件的焊接做准备。
2、元器件贴装：将SMT片状元器件的贴装到PCBA的固定位置上。
3、固化：过炉将贴片胶融化进而使元器件与PCBA板固定在一起。
4、回流焊：将焊膏融化从而使元器件与PCBA板焊接在一起。
5、AOI检测：对组装好的PCBA板进行焊接质量和装配质量的检测。
6、维修：对检测出现故障的PCBA板进行返修。
7、分板：对多连板PCBA进行切分，河池回收千住锡线，使之分开形成单独个体。
8、磨板：对有毛刺的部位进行磨砂，使其变得光滑平整。
9、洗板：将组装好的PCBA板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。
有铅焊锡渣
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在没有危害电子器件所遇热冲击性的状况下，可适度把烙铁输出功率增加，以加速熔锡与上锡的速率；焊接温度不可以小于3750C或用60W烙铁，在焊后焊点的感官上。不可以按过去锡铅合金的规范评定，一般 的无重金属焊接材料焊点比不上锡铅合金焊点、明亮，但只需能焊点的焊接以及检验时的稳定性，属于可接纳范畴，恰当的用以无铅锡线，不但可以焊接的品质。
1.锡炉(手浸炉或波峰焊)必须是无铅炉。
2.检查无铅设备的温控稳定性能，以确保焊接时的温差。初步炉温不能过高，回收千住锡线多少钱，一般250℃左右;焊接温度一般270℃左右。
3.波峰焊采用氮气保护，以增加其稳定性、提高能力。利用模板开孔设计氮气焊接环境、更高活性的助焊剂来解决无铅焊锡润湿能力弱的问题。
4.锡炉金属外壳须有接地安全保护措施。
5.选择适当的环保助焊剂，对操作和焊点有利。
6.重视焊接后可靠性检查，包括电气性能和对接材料的应力、热疲劳、蠕变和机械振动破坏的检查。
7.确认线装产品的材料合金和耐热性与所用焊锡匹配。
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