htc微弧氧化技术-微弧氧化技术-日照微弧氧化生产线(查看)

微弧-电泳工艺简介

微弧电泳复合处理工艺是以微弧氧化处理工艺取代磷化（或阳极氧化）等前处理，正是由于微弧氧化处理的工艺特点及其形成陶瓷层的表面特征，手机壳微弧氧化技术，才得以实现简化电泳工艺、大幅度提高铝、镁合金耐蚀性的目的。

铝合金微弧－电泳氧化膜层应控制在5μ以下；镁合金膜层控制在5－15μ为宜。

微弧－电泳工艺流程：氧化 — 清洗 — 喷淋清洗 — 热风烘干 — 电泳 — 喷淋清洗 — 烘干固化

微弧氧化技术

将微弧氧化陶瓷化转化技术与为满足不同服役条件而选定的后续涂装技术相结合而形成复合涂层的一种短流程无污染排放的环保型表面处理技术，优异的表面保护效果满足了镁合金制品于各种服役条件的表面性能要求。微弧复合处理技术具有简单、环保、无排放，htc微弧氧化技术，处理，微弧氧化技术，涂层综合性能优异，镁合金微弧氧化技术，以及对材料的适应性强（复杂构件或深孔管件）等优点，已成为业界认可的镁合金“环保型”表面处理技术。

微弧氧化的优势

微弧氧化生成物的陶瓷属性满足了轻量化制造的表面性能要求。铝、镁合金因使用环境不同而需赋予不同的表面性能。经微弧氧化处理的铝、镁合金，因其表面生成一层与基体以冶金方式结合的氧化铝或氧化镁为主的陶瓷层，陶瓷质的高硬度、高阻抗和高稳定性满足镁合金抗高温腐蚀、连接（电偶）腐蚀、擦伤腐蚀及铝合金防海水腐蚀、高温热蚀和改善耐磨等性能要求。