集成电路基板-江苏迪盛微电子科技(图)

直接成像

DI印刷技术的研发已经有十几年的历史了，早出现的DI印刷机是海德堡公司在Drupa95展览会上推出的Quickmaster46-4DI印刷机，它在当年的Drupa展览会上引起了不小的轰动，对Indigo和 Xeikon公司的数字彩色印刷机的销量有很大的造成了一定的冲击。此後的几年，相继有一些公司加入DI印刷机的市场中，其中包括Adast公司的B2幅面DI印刷机，Quickmaster和Adast印刷机均应用来自Presstek公司的成像技术和印版。後来海德堡公司又在他们的 Speedmaster74印刷机上加入Creo公司的成像头开发出Speedmaster74B2幅面的DI印刷机。刚开始的时候，这款印刷机只能在 Presstek印版上成像，後来Agfa公司为它专门设计了一种Thermolite印版。Karat印刷公司那时还是KBA和Scitex公司的合资企业，推出了利用Scitex成像头的74Karat设备，与他们的Lotem制版机一样，集成电路基板，但终是在Presstek印版上成像。

印刷晒版的操作步骤及工艺流程

曝光机也是晒版机，只是叫法不同。

晒版的工艺流程为：制备感光版-装版-曝光-显影-检查-修正-烤版-提墨-擦胶

检查修正：将曝光、显影后的PS版存在的质量问题加以修正。

烤版：指在高温环境中对PS版的图文基础进行热处理，目的是增强图文部分的稳定性、耐蚀性和机械强度。

提墨：在版面上涂擦显影墨。提墨具有增强图文部分的亲墨性和便于检查等作用。

擦胶：选用一种化学胶质，涂擦到版面上，从而使印版抗脏、防尘、防氧化。

江苏迪盛智能科技有限公司：

江苏迪盛智能科技有限公司（以下简称迪盛集团）成立于江苏徐州，旗下设有子集团江苏友迪光电装有限公司（子集团名下有江苏友迪激光科技和江苏友迪电气两家独立子公司），迪盛集团除子集团外另设有两家独立子公司（江苏芯迪半导体科技、江苏钧迪智能装备科技）和一所研究院（即江苏迪盛工业技术研究院）。

迪盛智能科技拥有在激光直接成像领域已经沉淀了多年的技术团队，从成立之初我们就决心走稳重持久的发展路线，不仅要做指标达标的设备，还要做的设备。