dip后焊加工(图)-SMT贴片加工设计-宝安加工

一、DIP后焊不良-短路

特点：在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间，SMT贴片加工报价，其焊垫上之焊锡产生相连现象。

允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。

影响性：严重影响电气特性，并造成零件严重损害。

1，SMT贴片加工设计，短路造成原因：

1）板面预热温度不足。

2）输送带速度过快，SMT贴片加工定制，润焊时间不足。

3）助焊剂活化不足。

4）板面吃锡高度过高。

5）锡波表面氧化物过多。

6）零件间距过近。

7）板面过炉方向和锡波方向不配合。

三、焊膏的影响。焊膏中的金属粉末含量、金属粉末的含氧量、黏度、触变性、印性都有一定的要求。如果焊膏金属粉末含量高，回流升温时金属粉末随着溶剂的蒸

发而飞渡，宝安加工，如果金属粉末的含氧量高，还会加剧飞溅，形成焊料球，同时还会引起不润浸等缺陷。另外，如果焊膏盐度过低或者焊膏的触变性不好，印刷后焊膏图形

就会娟陷，甚至造成枯连，回流焊时就会形成焊料球桥接等焊接缺陷。如果焊膏的印刷性不好，印刷时焊膏只是在模板上滑动，这种情况下是根本印不上焊膏的。

现在电子产品制造企业中，大部分的DIP焊接加工作业都选用自动焊接方式。手动焊接技术只是起到补焊和修整的辅助性作用。与手动焊接技术相比，自动焊接技术具有减少人为因素的影响、效率、降低成本、提高质量等优势。下面就由靖邦的技术员来给你介绍几种DIP焊接加工的方式。DIP焊接加工的方式主要有浸焊、波峰焊、再流焊三种。