SMT贴片机是用来做什么的
贴片机又称“贴装机”、“表面贴装系统”(Surface Mount System),在生产线中,smt电路板贴片加工厂,它配置在点胶机或丝网印刷机后,是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的种设备。SMT 贴片机属于表面贴装技术( SMT) 贴片机中的种,随着SMT技术的发展,由原来的插装SMT全部演化成SMT贴装的SMT,这样传统SMT 贴片机已不能满足SMT行业生产需求,此时SMT贴片机便应运而生。
锡或铅锡形成的“沿”使得在去膜时无法将感光膜去除干净,留下一小部分“残胶”在“沿”的下面。“残胶”或“残膜”留 在了抗蚀剂“沿”的下面,将造成不完全的蚀刻。线条在蚀刻后两侧形成“铜根”,铜根使线间距变窄,造成印制板不符合甲方要求,甚至可能被拒收。由于拒收便 会使PCB的生产成本大大增加。
另外,在许多时候,由于反应而形成溶解,在印制电路工业中,残膜和铜还可能在腐蚀液中形成堆积并堵在腐蚀机的喷嘴处和耐酸泵里,不得不停机处理和清洁,而 影响了工作效率。
目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用”图形电镀法”。即先在板子外层需保留的铜箔部分上,也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层,smt电路板贴片厂家加工,然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。
要注意的是,沈阳电路板贴片,这时的板子上面有两层铜.在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是必须被全部蚀刻掉的,其余的将形成终所需要的电路。这种类型的图形电镀,其特点是镀铜层仅存在于铅锡抗蚀层的下面。另外一种工艺方法是整个板子上都镀铜,感光膜以外的部分仅仅是锡或铅锡抗蚀层。这种工艺称为“全板镀铜工艺“。与图形电镀相比,全板镀铜的缺点是板面各处都要镀两次铜而且蚀刻时还必须都把它们腐蚀掉。因此当导线线宽十分精细时将会产生一系列的问题。同时,侧腐蚀会严 重影响线条的均匀性。
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