





SMT贴片加工焊膏中焊料颗粒的形状、直径和均均匀性也影响其印刷性能。通常,焊料颗粒的直径约为模板开口尺寸的1/5。对于间距为0.5毫米的焊盘,模板开口的尺寸为0.25毫米,焊料颗粒的较大直径不超过0.05毫米。否则,在印刷过程中容易造成堵塞。引脚间距和焊料颗粒之间的具体关系见表3-2。一般来说,回收波峰焊测试仪,细颗粒焊膏会有更好的印刷清晰度,回收波峰焊价格,但它容易产生边缘塌陷,并有很高的氧化机会。通常,考虑到性能和价格,引脚间距被视为重要的选择因素之一。

当助焊膏包装印刷,必须提前准备一个原材料黏贴工具,钢叶子﹑擦拭布,气旋成洗洁剂﹑拌和刀。SMT贴片加工加工厂中,大家大部分的公司常见的助焊膏铝合金关键成分为Sn/Pb铝合金,且铝合金开展占比为63/37。焊接材料的主要成分黏贴分成2个一部分的锡粉和助焊液。助焊液主要是能够 具有合理除去金属氧化物﹑毁坏融锡表层开展支撑力和避免再一次产生空气氧化的功效。

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