FPC补强/IC芯片封装UV胶
FPC补强UV胶，紫外光固化树脂，固定速度快，UV胶水生产厂家， 附着力和粘接强度高，能保持长期的粘接力，UV胶水联系方式，具有良好的韧性，弹性好，耐老化性能优异，耐湿气性能好，长期防水，固化过程无需加热不会对ic芯片造成损伤。
典型应用：
用于将IC芯片或SMD（表面贴装组件）粘接到FPC柔性线路板上、涂覆导线或将导线粘接在玻璃或PCB上。典型应用于LCD液晶模组、触摸屏模组FPC排线补强加固。如LCD模块的COG或TAB安装终端的防潮保护。
活性稀释剂：
活性稀释剂是UV胶的重要组成，它一方面起稀释剂作用，UV胶水，使胶粘剂达到施工粘度的要求;另一方面具有反应活性，光照时，与低聚物共聚形成网络结构，可以提高体系的光固化速率和改善某些物体力学性能。在自由基光固化胶粘剂中常用的活性稀释剂为功能性丙l烯酸酯和功能性甲l基丙l烯酸酯，由于功能性甲l基丙l烯酸酯对人的皮肤刺激性远远低于功能性丙l烯酸酯，所以在光固化胶粘剂中常常使用功能性甲l基丙l烯酸酯。阳离子光固化胶粘剂所用活性稀释剂则为乙烯基醚化合物或环氧化合物。
保形涂层
保形涂层UV胶，双重固化方式，边缘透明区域UV固化，阴影区域热固化。保护电子元器件免受暴露的环境影响。免受其暴露的环境因素的影响。 这些因素的实例包括水分，灰尘，盐，化学品，温度变化和机械磨损。特点在于：在紫外光（UV）或可见光下照射几秒，快速固化，表面不发粘，不含有挥发性的有机化合物，无需溶剂处理，点胶或喷雾都非常容易，电气绝缘体，可用于印刷电路板的整个表面或特定领域的涂层，以免除环境对其造成的影响.
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