





特征:
1.表面强度稳定,容易设定弯曲条件。
2.具有适用于各种使用条件的产品规格。
3.对于各种载带材料(PS,PET,PVC)具有良好的适用性。
4.AT,ATA规格:透明度高,可视性强,出色。
5.ATA规格:由于环氧封装零部件的摩擦带电小,因此更适用于小型零部件的抗静电封装。
用途用途:电子零部件,半导体的搬送用:电子零部件,半导体的搬送用
封合温度范围:80-230度
产品表面电阻值: 可两面抗静电 <106-7Ω/cm
下带和上带的宽度规格表

(3)可靠的应用性能:其粘结性、防水性、密封性、耐低温性和追随性好,尺寸的稳定性好。(4)施工操作工艺简单3、适用范围(1)新建工程的屋面防水、地下防水、结构施工缝的防水处理及高分子防水卷材搭接密封。(2)市政工程中的地铁隧道结构施工缝的密封防水处理。(3)彩色压型板接缝处的气密、防水、减震。阳光板工程中接缝处的气密、防水、减震。(4)汽车装配中的粘接密封处理

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