在LED芯片制作过程中，把一些有缺陷的或者电极有磨损的芯片，分捡出来，这些就是后面的散晶，福建LED外延片，此时在蓝膜上有一些不符合正常出货要求的晶片，也就自然成了边片。
刚才谈到在晶圆上的不同位置抽取九个点做参数测试，对于不符合相关要求的晶圆片作另外处理，LED外延片供应商，这些晶圆片是不能直接用来做LED方片，也就不做任何分检了，直接卖给客户了，也就是目前市场上的LED大圆片(但是大圆片里也有好东西，如方片)。
LED制作流程分为两大部分。
首先在衬低上制作氮化家(GaN)基的外延片，这个过程主要是在金属有机化学气相沉积外延炉中完成的。
准备好制作GaN基外延片所需的材料源和各种高纯的气体之后，按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。
常用的衬底主要有蓝宝石、碳化硅和硅衬底，还有GaAs、AlN、ZnO等材料。
MOCVD是利用气相反应物(前驱物)及Ⅲ族的有机金属和Ⅴ族的NH3在衬底表面进行反应，将所需的产物沉积在衬底表面。
通过控制温度、压力、反应物浓度和种类比例，LED外延片价格，从而控制镀膜成分、晶相等品质。
MOCVD外延炉是制作LED外延片蕞常用的设备。
LED模组路灯的作用
目前市场上LED路灯产品种类样式繁多，很多厂家每年都在更新LED路灯的造型，导致市场上各种造型的LED路灯玲琅满目。我们可以根据LED路灯的光源分为模组LED路灯和集成LED路灯。虽然集成LED路灯价格便宜，但是模组LED路灯好像更受人们的欢迎。模组LED路灯散热性能好、使用寿命长。
LED模组路灯的优势：
模组LED路灯灯具采用压铸铝外壳，压铸铝外壳散热性强，因此大大提高了它的散热。并且灯具内部的LED灯珠间隔大，比较分散，这样就会减少灯具内部热堆积，更加有利于散热。LED路灯散热好，它的稳定性就强，自然使用寿命更加长久。而集成LED路灯灯珠比较集中，散热差，使用寿命自然相对于模组路灯短。模组LED路灯光源面积达，出光均匀，照射范围广。
模组LED路灯可以根据需求灵活设计模组的数量，合理分配模组的数量与间隔，分散面更大，因此会是光源面积比较大，出光均匀。而集成LED路灯是单一的灯珠集中在一个额定区域内，因此光源面积小，出光不均匀，照射范围小。另外模组LED路灯可以根据需求配合高质量电源驱动，这样会是整灯的使用寿命、亮度、质量和稳定性更上一层楼。随着城市化建设发展，人们对夜晚户外道路照明要求越来越高，模组LED路灯一定会占领我们各个角落，成为夜晚中的“明星”。
LED外延片是一块加热至适当温度的衬底基片，材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料，需要不同的LED外延片生长技术、芯片加工技术和器件封装技术，衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。
LED外延片生长的基本原理是：在一块加热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石和、SiC、Si)上，气态物质InGaAlP有控制的输送到衬底表面，生长出特定单晶薄膜。目前LED外延片生长技术主要采用有机金属化学气相沉积方法。
LED外延片衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料，需要不同的LED外延片生长技术、芯片加工技术和器件封装技术，衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。
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