1930年，美国制造“干冰”就在实验室中做试验用。
1945年，美国将干冰作为喷射介质，清除各种油脂。
1963年，雷金纳德·林德利用喷射二氧化碳颗粒的办法“从骨头上剔除肉”，获得一项专1利。
1972年，埃德温·瑞斯以“喷射高速干冰颗粒从物体上去除残余部分”的办法，而获得一项专1利。1977年，卡尔文·冯以“用可挥发性颗粒介质进行喷砂”获得专1利。
80年代初，美国利用干冰颗粒喷射弹道轨迹和低温龟裂之原理，解决了领域导航系统、核动力发电系统设备清洗维护及特殊需求。其时制冰机外观粗糙、体积庞大，重约60多吨，而且干冰颗粒制造效率很低，干冰清洗工程，硬度不高，规格尺寸单一，使其利用受到很大限制。
干冰作用速度对表面质量的影响：干冰作用速度代表干冰喷嘴相对于静止的封装体单位时间内移动的距离，作用速度主要通过影响单位时间到达切割侧壁表面的干冰颗粒数量和作业效率对处理效果产生重要影响。作用速度越小，表面单位面积单位时间受到的干冰颗粒数量越多，形成的颗粒力越强，表面杂质越易受到剥离作用而去除。但是过小的速度不仅使作业效率降低，还会导致阻焊层破损严重。所以，控制好干冰作用速度对半导体封装表面质量改善效果意义重大。喷射角度主要影响阻焊层的破损率，这是因为微裂纹在 PCB 表面有一定的方向性，喷射角度越小， 微裂口方向与冲击方向越垂直，阻焊层越容易沿着微裂方向形成大裂纹以致脱落；而喷射角度越大，微裂纹受到的冲击力越平行于微裂口方向，微裂口受到的冲击力越小，越不容易使裂纹扩散变大。本实验封装体样品水平静止放置，干冰喷嘴在其上方成不同角度进行喷射，喷射角度对杂质去除量的影响效果如图6a 所示。喷射角度小于 70?时，表面 Cu 杂质含量均较低，杂质去除效果明显；当喷射角度大于 70?并继续增加时，Cu 杂质含量突然大幅度增加，接近未清洗时杂质含量。
干冰清洗技术是什么？
或许大家在日常生活中已经听说过干冰清洗这项技术了。干冰清洗是一种新型的清洗技术，具有、安全、损伤低、环保等诸多优点。随着国家工业化进程和社会生产生活的需要，干冰清洗行业得到了越来越广泛的应用，不再是一个陌生的技术。
干冰的原料是二氧化碳，因为二氧化碳就在空气中，所以使用起来非常方便，价格也很便宜。干冰在清洗过程中会直接挥发，没有清洗成本。在此之前，很多企业都会用用高压水清洗，但是干冰清洗的出现让高压水清洗退出了舞台。因为干冰相比高压水清洗不会损坏电线、控制元件或开关。清洗后，也不会出现设备生锈的可能性。
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