贴装检测：
元件贴装环节对设备精度要求很高，常出现的缺陷有漏贴、错贴片、偏移歪斜、极性相反等。AOI检测可以监察出上述缺陷，同时还可以在此检查连接密间距和BGA元件的焊盘上的焊膏。由于贴片环节之后紧接着回流焊接环节，因此贴装之后的检测有时被称为回流焊前端检测，回流焊前端检测从品质保障的观点来看，半导体AOI，由于在回流焊炉内发生的问题无法检测出而显得没有任何意义，在回流焊炉内，焊锡熔化后具有自纠正位移，所以焊后基板上无法检测出贴装位移和焊锡印刷状态，但实际上回流焊前端检测是品质保障的重点，回流焊前各个部位的元件贴装状况等在回流焊后就无法检测出来的信息都能一目了然。
有几种方法可用于编程AOI系统：
使用“样板”：一种方法是提供一个已知良好的电路板作为AOI自动光学检测系统的目标。这通过系统传递，以便它可以学习相关属性。它将查看组件，半导体AOI哪家好，每个接头的焊料轮廓以及许多其他方面。为了给系统提供足够的方差数据，通常需要几个板。
基于算法的编程：将PCB数据提供给系统，半导体AOI报价，然后为板生成自己的配置文件。该方案还需要真正的电路板，但通常需要的电路板较少。
图像传感器（相机）采用面阵或线阵需根据具体情况而定，选型时需要考虑的因素有成像视场、空间分辨率、曝光时间、帧率、数据带宽等。对于运动物体的检测，要考虑图像运动模糊带来的不利影响，准确计算导致运动模糊的zui小曝光时间，确定图像传感器的型号。图像传感器的曝光时间应小于导致运动模糊的zui小曝光时间，快速曝光选择全局快门模式为宜，半导体AOI生产厂家，高速情况下不易采用卷帘式曝光模式；为了获得zui佳的信噪比，图像传感器的增益尽可能为1，图像亮度的提升尽可能用光源的能量（功率）来弥补，或者在不影响可用的成像景深情况下，增大镜头的孔径光阑。
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