微弧氧化工艺流程
1、预处理
预处理的原因是由于铝、铁等合金长时间放置在空气中，表面易发生氧化，生成一层几个微米的钝化膜，微弧氧化电源，同时，微弧氧化电源指标，其表面又极易吸附周围环境中的杂质，形成表面吸附层。为保证微弧氧化后制得陶瓷膜的综合力学性能，微弧氧化电源厂商，在微弧氧化处理前要对试样表面进行预处理。
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微弧氧化技术特点
1. 提高材料表面硬度
微弧氧化膜层为表面多孔（孔径为几微米）、内部致密的陶瓷层。膜层硬度高（维氏硬度可由几百至三千左右） 膜层与基体为冶金结合、厚度在几微米至几百微米之间。
2. 高耐磨性
用WC做摩擦副，摩擦率为4.9*10 -7mm3/Nm，摩擦系数0.48 提高50倍左右。
3. 高耐蚀性
耐中性盐雾腐蚀（按）≥400h ，可做至≥800h膜层无明显腐蚀。
为探究工艺参数对铝合金微弧氧化膜层中蛇纹石含量的影响，采用微弧氧化技术，分别在双向恒压、单向恒压和单向恒流模式下，在添加蛇纹石微纳米颗粒的电解液中进行试验，在ZL109铝合金表面原位生长陶瓷层。采用SEM、EDS及XRD对膜层进行分析。
结果表明：在单向恒压和单向恒流模式下制得的微弧氧化膜层的蛇纹石含量相比双向恒压模式分别提高了92%和113%；
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