LGA 与QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻 抗 小，对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，90年代基本上不怎么使用 。预计 今后对其需求会有所增加。
芯片上引线封装。LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，连云港千野温度仪，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面 附近的 结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。
计算机集成电路，包括中央控制单元（CPU）、内存储器、外存储器、I/O控制电路等。
通信集成电路
控制集成电路
按应用领域分
集成电路按应用领域可分为标准通用集成电路和集成电路。
按外形分
集成电路按外形可分为圆形（金属外壳晶体管封装型，一般适合用于大功率）、扁平型（稳定性好，体积小）和双列直插型。
集成电路产业不再依赖CPU、存储器等单一器件发展，移动互联、三网融合、多屏互动、智能终端带来了多重市场空间，商业模式不断为市场注入新活力。
潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装从引脚等缝隙侵入IC内部，千野温度仪厂家，产生IC吸湿现象。 在SMT过程的加热环节中形成水蒸气，产生的压力导致IC树脂封装开裂，并使IC器件内部金属氧化，导致产品故障。此外，当器件在PCB板的焊接过程中，因水蒸气压力的释放，千野温度仪厂家，亦会导致虚焊。 根据IPC-M190 J-STD-033标准，在高湿空气环境暴露后的SMD元件，必需将其放置在10%RH湿度以下的干燥箱中放置暴露时间的10倍时间，千野温度仪厂家，才能恢复元件的“车间寿命”，避免报废，保障安全 。
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