检测方法：一、人工目视检测法。该方法投入少，不需进行测试程序开发，但速度慢，主观性强，需要直观目视被测区域。由于目视检测的不足，因此在当前SMT加工生产线上很少作为主要的焊接质量检测手段，而多数用于返修返工等。二、光学检测法。随着PCBA的贴片元器件封装尺寸的滅小和电路板贴片密度的增加，SMA检查难度越来越大，人工目检就显得力不从心，其稳定性和可靠性难以满足生产和质量控制的需要，故采用动检测就越来越重要。三、使用自动光学检测(AO1)作为减少缺陷的工具，可用于贴片加工过程的早期查找和消除错误，以实现良好的过程控制。AOI采用了的视觉系统、新型的给光方式、高的放大倍数和复杂的处理方法，从而能够以高测试速度获得高缺陷率。
贴装头：16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）ON高生产模式，贴装*快速度：77000cph（0.047s/芯片），IPC9850（1608）：59200cph*6，贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片，元件尺寸(mm)：0402芯片*8～L6×W6×T3，元件供给 编带 编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm，Max，120连（8mm编带、双式编带料架时（小卷盘））。
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