5、程序烧制
在前期的DFM报告中,可以给客户建议在PCB上设置一些测试点(Test Points),目的是为了测试PCB及焊接好所有元器件后的PCBA电路导通性。如果有条件,可以要求客户提供程序,通过烧录器(比如ST-LINK、J-LINK等)将程序烧制到主控制IC中,就可以更加直观地测试各种触控动作所带来的功能变化,以此检验整块PCBA的功能完整性。
6、PCBA板测试
对于有PCBA测试要求的订单,SMT加工工厂,主要进行的测试内容包含ICT(In Circuit Test)、FCT(Function Test)、Burn In Test(老化测试)、温湿度测试、跌落测试等,具体根据客户的测试方案操作并汇总报告数据即可








用途采用这种封装方式的芯片有两排引脚,可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接,光明新区加工,和主板有很好的兼容性。但是由于其DIP封装封装面积和厚度都比较大,而且引脚在插拔过程中很容易被损坏,可靠性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响,SMT加工设计,引脚一般都不超过100个。随着CPU内部的高度集成化,DIP封装很快退出了历史舞台。只有在老的VGA/SVGA显卡或BIOS芯片上可以看到它们的“足迹”。
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我所知道的是恒域新和技术就是smt技术,也是电子电路表面组装技术,也是表面贴装或表面安装技术,它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件,SMT加工生产,安装在印制电路板的表面上通过回流焊或浸焊的方法加以焊接组装的电路中连接技术,电子产品体积可缩小40%到60%,重量可减轻60%到80%,可靠性高,抗震能力强,自动化量产水平高,提高生产效率,节省材料能源设备人力和时间,欢迎各新老客户前来我厂洽谈业务,了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司!
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