






石墨粉片状石墨、高定向热解石墨,这些石墨粉体缺陷少、尺寸大,一般可认为是较为理想的石墨粉。对这种石墨的热导率进行了大量的研究。在压缩应力作用下,热解石墨的体积密度为2.25gcm。接近2.266gcm的理论密度,(002)衍射峰的FWHM仅为0.4°(镶嵌角)。也非常接近理论零点。这些值通常被认为代表石墨粉的相应值。沿着平面的两个主方向的热导率表示为λA,并且沿着垂直于平面的平面的热导率表示为λc。在常温下λa比λc大200倍左右。温度升高,这个比值有所下降,但仍然很大。所以由微晶组成的多晶石墨,其热导为微晶层面热导率λa所控制,λc几乎可不予考虑。天然鳞片石墨的λa在常温下为280~500W/(m·K)之间,广东石墨微粉,比值λa/λc在3~5之间,可见其晶体的完善程度远不如高定向热解石墨。

石墨可直接用作碳导电填料或制成复合导电填料用于导电涂料。但是,由于石墨粉的大量增加,涂层的功能将变得脆弱,其应用将受到限制。石墨也可直接用作碳导电填料或制成复合导电填料用于导电涂料。然而,由于鳞石墨粉的大量增加,涂层的性能将变得易碎,其应用将受到限制。因此,利用该方法进一步提高石墨的导电性有利于减少石墨粉的增加。

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