自动点胶机在芯片封装中起到作用有哪些？
芯片封装流水线中，微型薄片和球栅陈列的结构是pcb之后新一代的集成电路封装技术，半导体行业的高速发展大幅度地提高了芯片作用和功能，自动点胶机是芯片封装过程常使用的一种辅助设备，微型薄片就是利用自动点胶机点胶才有完整的使用效果
现在电子产品行业竞争激烈，只有在质量上做文章才是超越对手的i佳手段，所以在生产电子产品的过程中点胶技术要求是非常高的，在点胶过程中高速点胶；根据胶水的性质在芯片粘度不足的情况下进行主动补充。
全自动三轴点胶机除了机器定量缸的升降器需要定期润滑之外，气压进气是否正常，点胶机厂，如何全自动三轴点胶机根据气压状况对气压进气状况进行调节也是全自动三轴点胶机、灌胶机等设备在封装过程中需要重点关注的部分。气压进气正常与否关系着终的封装质量。在对气压进气是否正常进行调节时，全自动三轴点胶机还需要对水气进行排除。并且还需要检查气压源是否完好，对检查出的异样需要及时进行处理，以免影响设备封装
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各种溶剂、粘接剂、油漆、化学材料、固体胶等，桌面型点胶机，包括硅胶、EMI导电胶、UV胶、AB胶、快干胶、环氧胶、聚氨酯胶，密封胶、热胶、润滑脂、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂、木工胶、厌氧胶、亚克力胶、防磨胶、水晶胶、灌注胶、喇叭胶、瞬间胶、橡胶，油漆、搪瓷漆、亮漆、油墨、颜料等等。
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