




镀镍层有一定的电阻率,已研究出的镍—磷镀层,其阻值大,温度系数小,性能。
有的国家已经建立法规:电子设备必须进行屏蔽以防止电磁和射频干扰。电子设备的塑料外壳上镀铜,然后化学镀镍,这样的双金属结构覆层,被公认为是有效的屏蔽方式之一。
化学镀镍是计算机薄膜硬磁盘制造过程中的关键步骤之一,它是高技术化学镀镍的典型代表,占有相当重要的市场份额。
铝板化学镀镍
化学镀镍在电子和计算机工业中应用得广,铝板化学镀镍处理,许多新的化学镀镍工艺和材料正是根据电子和计算机工业发展的需要而研制开发出来的。在技术性能方面,除要求耐蚀耐磨性之外,还具有可焊性、电性能和磁性能等要求。在电子、电器和仪表行业中化学镀应用的具体对象为继电器、插头和插口、陶瓷衬底、联接器、塑料壳罩、分断装置等。铝板化学镀镍
镍在电镀领域的作用
镀镍是指在钢材和其他金属基体上覆盖一层耐用、耐腐蚀的镀层,铝板化学镀镍加工,其防腐蚀性比镀锌层高20%~25%。镀镍的物品美观、干净、又不易锈蚀。电镀镍的加工量仅次于电镀锌居第二位,其消耗量占到镍总产量的10%左右。镀镍分为电镀镍和化学镀镍。
化学镀镍的应用范围比电镀镍广,可沉积在各种材料的表面上,例如:钢镍基合金、锌基合金、铝合金、玻璃、陶瓷、塑料、半导体等,为这些材料的性能提升创造了条件。
铝板化学镀镍
铝板化学镀镍镀层特点:
1.所得镀层为含一定数量磷的镍磷合金,其含磷量随溶液成份和操作条件的不同而在3%--14%之间变化。
2.镀层为非晶态的层状结构,进行热处理时,随着Ni3P 的结晶化,其层状结构逐渐消失,含磷量高于8%时,镀层为非磁性;含磷量低于8%时,东坑铝板化学镀镍,其磁性能也与电镀镍层有很大差异。
3.抗蚀性高,特别是含磷量较高时,在许多浸蚀介质中均比电镀镍耐蚀得多。但要注意的是,对铝合金钢铁件来说,并不是说化学镀镍后就有耐蚀性方面的保障,因为化学镍对它们而言仍是阴极性的,只要有孔隙存在就会出现电化腐蚀。
4 .硬度高,这种镀层的显微硬度约为500--600Hk ,经400℃热处理后,其硬度可达1000Hk,可用来代替硬铬。
5.易于钎焊,铝板化学镀镍厂,但熔焊性比镍镀层差。
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电镀镀镍层在气氛中的巩固性非常高,由于金属镍具有非常强的钝化才气,在表面能迅速生成一层极薄的钝化膜,能反抗大气、碱和某些酸的侵蚀。
电镀镀镍结晶微细,而且具有优良的抛光机能。经抛光的镍镀层可得到镜面般的光泽表面,同时在大气中可永远连结其光泽。因此,电镀层常用于装饰。

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