电路板加工是贴片加工的重头戏，所以把握贴片加工的加工技术流程是有需要的。贴片加工中常见的三大加工技术别离波峰加工技术流程，再流焊技术流程与激光再流焊技术流程。贴片加工的波峰加工技术流程。波峰加工技术流程主要是使用SMT钢网与粘合剂将电子元器件牢固地固定在印制板上，再使用波峰焊设备将浸没在溶化锡液中的电路板贴片进行加工。这种加工技术能够完成贴片的双面板加工，有利于使电子产品的体积进一步减小，仅仅这种加工技术存在着难以完成高密度贴片组装加工的缺点。
稳定性：贴片机的稳定性不仅仅是看硬件配置，软件的功能和软硬件之间的配合尤为重要。没有的软件技术，硬件也是，只想以换取市场份额，这样的贴片机是万万不可买的。一次性买断软件不能升级，存在漏洞且可能与自身配套的硬件会有冲突造成事故。硬件太差，在SMT贴片行业24小时的高速运转下容易烧坏、磨损和断裂。耐用性：目前市场上一台SMT国产贴片机少则几万，多则几十万，为什么价格会有那么大的差异，供应回收ICT测试板卡，这就要看硬件配置了，好的贴片机配件用的是进口的马达、丝杆和导轨，甚至电缆线都是世界的，而有些厂家使用的是国产贴牌马达、杂质丝杆、杂牌导轨，且丝杆和导轨非常细，这贴片机就不耐用。
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