真空袋薄膜试验是在测试仪上进行的。当作用于滑块的拉力大于薄膜接触面的静摩擦力时
,滑块就在平台上作相对运。测试仪上记录开始运动的拉力值为静摩擦力。滑块均匀滑动约100mm距离时 ,克服阻力的平均值为薄膜的动摩擦力。动、静摩擦力与垂直两表面的荷重之比为动、静摩擦系数。.表面粗糙度的测定IsO
R468
表面粗糙度是表示某一测量长度内,薄膜表面微观凹凸的情况。测试时将1⒛ mm× 60mm试样紧贴在电触针式轮廓仪的固定装置上,根据薄膜的平均粗糙度值选用传感器
,开动机器 ,食品真空袋,每块试样测定5次 ,每一批薄膜取两块试样。求10次 测定的结果的算术平均值 ,求 得平均粗糙度 Ra。 即Ra是指在测量长度内
,粗 糙度轮廓上各点至中心线距离的算术平均值。








真空袋生产中用差示扫描量热计DSC测量聚烯烃的结晶度、熔融温度以及结晶和熔融热焓。如图68所示的结果用来鉴别、表征和测量结晶度。薄膜的热历史和机械应力可以通过 DsC测量的熔融和结晶响应来分析。结晶温度随成核作用提高 ,因此可以测量出添加的成核剂的效果。晶体结构随着加工条件和其他处理如取向而变化,而这些都可以通过加热时对聚烯烃的熔融分析测量出来。2.温度调制DsC,温度调制DsC与 DMA类似 ,DMA测试时试样受的是振动力 ,而TMDsC测试时试样处于变化的温度下。温度响应可以归结为可逆比热容 和非可逆比热容。可以同时分析晶体的重结晶、重排和熔融
,这对于理解聚烯烃经过不同 的加工和热处理后形态的均衡非常重要。



检测真空袋薄膜表面张力的方法检测薄膜表面张力的方法通常有用BOPP单面胶布测试,将BOPP单面胶布贴在待测薄膜表面再撕开,电晕处理好的通常剥离声音小,粘贴牢固 ,相反则粘贴不牢,真空袋厂家,容易剥离,这种测试方法要依靠经验,不适合测试PET、PA等薄膜。电晕处理不符合要求的基材决不能进行复合,因为复合后肯定达不到包装产品对剥离强度的要求。常用基材的表面张力,定制真空袋,溶剂残留量太高影响剥离强度,影响粘接力残留溶剂太多,复合后会形成许多微小气泡,使相邻的复合基材脱离、分层、气泡越多 ,真空袋,剥离强度越低 ,要提高剥离强度 ,就必须减少气泡的产生。气泡的产生与许多因素有关 ,诸如上胶不均匀 ,烘干道温度过低 ,热压辊温度偏低及室内温湿度不合适等,通常,室内温度宜控制在23-25摄氏度,相对湿度应控制在百分之五十五为宜 ,另 外 ,避免使用高沸点溶剂 ,也可减少气泡的产生。



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