




锡膏印刷六方面常见不良原因分析
二、立碑:
1.印刷不均匀或偏移太多,一侧锡厚,云安锡膏品质检测,拉力大,另一侧锡薄拉力小,致使元件一端被拉向一侧形成空焊,一端被拉起就形成立碑。
2.贴片偏移,锡膏厚度检测,引起两侧受力不均。
3.一端电极氧化,或电极尺寸差异太大,上锡性差,引起两端受力不均。
4.两端焊盘宽窄不同,导致亲和力不同。
5.锡膏印刷后放置过久,FLUX挥发过多而活性下降。
6.REFLOW预热不足或不均,元件少的地方温度高,元件多的地方温度低,温度高的地方先熔融,焊锡形成的拉力大于锡膏对元件的粘接力,受力不均匀引起立碑。

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一、锡球:
1.印刷前,锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。
2.印刷后太久未回流,锡膏品质检测厂厂,溶剂挥发,膏体变成干粉后掉到油墨上。
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二、立碑:
1.印刷不均匀或偏移太多,一侧锡厚,拉力大,另一侧锡薄拉力小,致使元件一端被拉向一侧形成空焊,一端被拉起就形成立碑。
2.贴片偏移,引起两侧受力不均。

锡膏检测机
1、高解析度图像处理系统:配备的500万相机和高清镜头,可以应对SMT微小元件检测的要求;
2、快速导入及编程软件,可实现业内快的5分钟编程;人工Teach功能方便使用者在无数据时的编程及检测;
3、Z轴实时动态仿形:PSLM的特点提供了对PCB的翘曲变化进行实时动态跟踪,解决柔性线路板和PCB翘曲问题。
4、强大的过程统计分析功能(SPC):实时SPC信息显示,3d锡膏检测,完整多样的SPC工具,让使用者实时监控生产中的问题,减少由于锡膏印刷不良造成的缺陷。提供给操作人员强有力的品管支持,让使用者一目了然;
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