硅芯片制作-山西硅芯片-顶旭微控技术有限公司(查看)

1 玻璃芯片材料

1.1光学玻璃

B270，易于加工，具有出色的耐化学性和光学特性，硅芯片公司，常用于科学仪器、眼镜和显微镜。

1.2石英玻璃

具有低热膨胀系数、耐化学性强、耐高温（zui高可达 900oC) 、具有优异的光学性能，如均匀性和高紫外线透射率，适用于微流体流动池、微反应器和紫外分光光度法检测的微流控芯片。石英玻璃 也比其他类型的玻璃更能抵抗热冲击。

1.3 硼硅玻璃

D263 和 Borofloat 33，提供了一种非常耐用和灵活的材料，可以抵抗ji端温度以及许多强化学物质，硅芯片价格，包括酸、盐溶ye、氯、氧化 和腐蚀性化学品。常见应用包括高精度镜头、实验室设备和 药品容器。

COC芯片的报价主要取决于以下几个因素：首先，芯片的类型和规格会影响其价格。不同类型的COC芯片有不同的功能和性能，因此价格也会有所不同。其次，芯片的生产工艺和材料也会影响其价格。的生产工艺和高质量的材料通常会使芯片的价格更高。，芯片的供应情况也会影响其价格。如果供应紧张，价格可能会上涨。因此，报价时需要考虑以上因素，并根据市场情况做出合理的报价。

1 热塑性材料

1.1 聚jia基丙xi酸甲酯(PMMA)

PMMA芯片材质PMMA是一种廉价的易于制造的聚合物，硅芯片制作，它是普通塑料材料中zui不疏水的聚合物，并且易于改性。由于其di价格，刚性机械性能，优异的光学透明性和与电泳的兼容性，它对于一次性微流控塑料芯片特别有用。它也是制备可重复使用的微流控塑料芯片的理想材料。

优点：价格低廉，普通塑料材料中疏水性zui小的聚合物，刚性机械性能，优异的光学透明性，与电泳的兼容性，易于制造和改性，可重复使用。

缺点：需要昂贵的设备来实现这种聚合物的复杂芯片（注塑，热压印）。

常见应用：生态微芯片（可重复使用），混合分析芯片，DNA测序仪，电泳芯片。

成型方法：二氧化碳-激光微加工，注塑，热压印，压缩成型和挤压成型。

粘接方法：热压粘接（zui常见），微波粘接，山西硅芯片，热熔粘接和胶粘接，通过等离子体处理提高粘接强度，使用特定的溶剂条件和牺牲材料（如：石蜡）可以防止通道塌陷。

玻璃化转变温度：85-165℃（不同等级）。