SMT加工中高精度贴装
特点：FPC上要有基板定位用MARK标记，FPC本身要平整。FPC固定难，批量生产时一致性较难保证，对设备要求高。另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大。关键过程：1、FPC固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求热膨胀系数要小。固定方法有两种，贴装精度为QFP引线间距0.65MM以上时用方法。A; 贴装精度为QFP引线间距0.65MM以下时用B; 方法A:托板套在定位模板上。FPC用薄型耐高温胶带固定在托板上，然后让托板与定位模板分离，进行印刷。耐高温胶带应粘度适中，回流焊后必须易剥离，且在FPC上无残留胶剂。
一般管理规定SMT贴片加工加工厂生产线的溫度在25±3℃中间。SMT贴片相对密度高，电子设备体型小，重量较轻，SMT贴片电子器件的容积尺寸和净重只不过是传统式插装电子器件的一半乃至是十分之一上下。在一般挑选了SMT贴片加工以后，相对的作用状况下电子设备的总体容积会降低40%~60%，净重降低60%~80%。苏州科兴达电子科技有限公司是销售、维修、服务与一体的高科技公司。
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