莱阳单工位喷淋清洗机-山东亚世特

此方法适用于除去氧化膜或有机物。因为化学物质在硅片表面停留的时间比较短，手动单工位喷淋清洗机定做，对反应需要一定时间的清洗效果不好。在喷洗过程中所使用的化学试剂很少，对控制成本及环境保护有利。

随着集成电路制程工艺节点越来越，对实际制造的几个环节也提出了新要求，清洗环节的重要性日益凸显。

清洗的关键性则是由于随着特征尺寸的不断缩小，半导体对杂质含量越来越敏感，而半导体制造中不可避免会引入一些颗粒、有机物、金属和氧化物等污染物。为了减少杂质对芯片良率的影响，实际生产中不仅仅需要提高单次的清洗效率，还需要在几乎所有制程前后都频繁的进行清洗，清洗步骤约占整体步骤的33%。

机器设备特性1、自喷清洗、超音波清洗、水射流清洗紧密结合，合理除去金属材料细颗粒物；2、提升清洗篮转动作用，莱阳单工位喷淋清洗机，无死角对商品开展清洗；3、依据不一样商品颗粒度规定，调节加工工艺主要参数，过滤装置；4、机器设备合理解决了汽车零部件、液压电磁阀等零件颗粒度难题；5、机器设备占地小，便捷维修保养。自喷清洗在一个密封性的工作中腔内一次进行有机化学清洗、双蒸水清洗、转动脱水等全过程，降低了在每一步清洗全过程中因为人为因素实际操作要素导致的危害。在自喷清洗中因为转动和自喷的实际效果，促使硅片表面的溶液更为匀称，与此同时，触碰到硅片表面的溶液始终是新鮮的，那样就可以保证根据加工工艺时间设置，操纵硅片的清洗浸蚀实际效果，完成非常好的一致性。密封性的工作中腔能够 阻隔有机化学液的蒸发，降低溶液的耗损及其溶液蒸汽对身体和自然环境的伤害。各系统软件各自贮于不一样的化学药品，在应用时抵达喷口以前才混和，使其维持新鮮，以充分发挥大的发展潜力，那样在清洗的时候会反映快。用N2喷时使液态根据不大的喷口，使其产生细细的的雾气，至硅片表面做到更强的清洗目地。

独立清洗、贴片设备产品小于3英寸，使用Dipping方式清洗、独立偏光片贴附设备完成生产。本清洗机是用来清洗产品表面，去除表面杂质并烘干，全自动单工位喷淋清洗机定制，为后续贴片工序做好准备。

先利用洗剂、DIW加上超声震荡，使表面杂质脱落融入洗剂，再利用DIW加超声震荡、热烘去除表面残留的洗剂、水份等，手动单工位喷淋清洗机，达到清洗目的。

清洗设备构成和主要性能指标

清洗设备构成如下：

投入段 => 洗净段 => 热烘段 => 取出段

清洗机构成图

投入段：

2-3个承载位置，传感器感知工装篮有无，采用气缸升降移载方式投入，作动：Z向气缸上升 → X向气缸右移 → Z向气缸下降 → X向气缸退回原点 → 依循此方式将工装篮投入到洗净承载座上.注：本机构设有程序保护功能及SENSOR检知。

洗净段：

主要构成；承载位1个，洗剂槽2个，喷淋槽1个，洗净槽2个，慢提拉槽1个。