








来看看PCBA加工过程如何控制品质?PCBA加工过程涉及的环节比较多,一定要控制好每一个环节的品质才能生产出好的产品,COB加工厂家,一般的PCBA是由:PCB电路板制造、元器件采购与检查、SMT贴片加工、插件加工、程序烧制、测试、老化等一系列制程,SMT贴片加工批发,下面我们仔细说明一下每一个环节需要注意的地方。
1、PCB电路板制造
接到PCBA的订单后,坪山新区加工,分析,注意PCB的孔间距与板的承载力关系,切勿造成折弯或者断裂,布线是否考虑到高频信号干扰、阻抗等关键因素。
DIP封装介绍
DIP封装(Dual In-line Package)可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏管脚。DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封结构式,陶瓷低熔玻璃封装式)等。了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司!
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