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原因在于它需要重复将部件放置在电路板的任一侧上的整个过程。 它还需要增加SMT机器编程,焊接模板制造等,这导致PCB组装成本的升级。
随着无铅装配选项的选择的增加,价格可能也会增加。 但是,我们只根据您的具体说明进行无铅装配。 无铅加工需要使用现代焊接系统和经验丰富的工程师,昆山贴片加工,导致成本上升。

但由于受到工艺能力的限制,面临许多技术难题。1998年以后,BGA器件开始广泛应用,尤其是通信制造业中,BGA类器件的应用比例呈现了快速的增长,同时,SMT技术在通信等产品的带动下,进入了快速、良好的发展期。电子产品呈现了小型化、多功能化的趋势,尤其是以手机、MP3为代表的消费类电子产品的市场呈现爆发式的增长。

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