




SMT贴片生产前要做哪些准备工作?
首先是要准备相关产品工艺文件;根据产品工艺文件的贴装明细表领料(PCB、元器件),贴片加工价格,并进行核对;
对已经开启包装的PCB,贴片加工,根据开封时间的长短及是否受潮或污染等具体情况,进行清洗和烘烤处理;开封后检查元器件,对受潮元器件按照SMT工艺元器件管理要求处理;按元器件的规格及类型选择适合的供料器,并正确安装元器件编带供料器。
4、锡裂
或有裂纹的焊锡。
5、焊点宽度
焊点宽度小于元件焊端宽度(W)的75%或小于焊盘宽度(P)的50%则为不良。
贴片机的主要作务是准确地把各种元器件贴装到PCB板上,由计算机及视觉系统进行控制,贴片的基本原理是通过真空吸嘴从送料器中拾取元件,由识别装置进行元件形状尺寸的较准,然后按照程序中设置的位置座标贴装元件,整个贴装过程是由计算机控制相对应的程序来完成的。
MARK程序:
主要包括:MARK点的形状尺寸,MARK形状,MARK点识别类型,基板材料类型,PCB板的亮度选择(BOARD?LIGHT)。贴片机的视觉系统都是以计算机为主的实时图象识别系统,摄像机检测出在给定范围内MARK点的光强度分布信号,贴片加工厂商,经数字信号电路处理变成数字图像信号,然后分成一定数量的网络像元,每个像元的值就给出了MARK点的平均光亮度,MARK点的识别分为两种方式
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