采购正压送风压力传感器-春志空调-正压送风压力传感器

所谓的正压送风，指的是：建筑前室或楼梯间风流的压力(压强)大于井外或风筒外同标高的大气压力(压强)，其相对压力(压强)为正值，称正压。

在高层建筑楼顶处，即正压送风机进出口连接旁通阀，旁通阀上面设置电动阀门即，消防控制。楼梯间和前室之间安装PY系列的正压送风压力传感器（亦可以说是压力控制器），设定到前室在25~30pa，楼梯在40~50pa（参照防火规范楼梯间和前室压力要求）。当楼梯间和前室测量压差大于设定值时，控制旁通电动阀开启卸压；小于设定值旁通阀门关闭保压。

目前，正压送风压力传感器芯体材质品种繁多，正压送风压力传感器，下面简单介绍下几种芯体材质的性能一、单晶硅 硅在集成电路和微电子器件生产中有着广泛的应用，主要是利用硅的电学特性；在MEMS微机械结构中，则是利用其机械特性，继而产生新一代的硅机电器件和装置。硅材料储量丰富，成本低。硅晶体生长容易，并存在超纯无杂的材质，不纯度在十亿分这一的量级，因而本身的内耗小，正压送风压力传感器高度，机械品质因数可高达10^6数量级。设计得当的微活动结构，如微传感器，能达到的迟滞和蠕变、的重复性和长期稳定性以及高可靠性。所以用硅材制作硅压阻正压送风压力传感器，有利于解决长困扰传感器领域的3个难题——迟滞、重复性及长期漂移。 硅材料密度为2.33g/cm^2，是不锈钢密度的1/3.5，而弯曲强度却为不锈钢的3.5倍，具有较高的强度/密度比和较高的刚度/密度比。单晶硅具有很好的热导性，是不锈钢的5倍，而热膨胀系数则不到不锈钢的1/7，能很好地和低膨胀Invar合金连接，正压送风压力传感器设备，并避免热应力产生。单晶硅为立方晶体，是各向异性材料。许多机械特性和电子特性取决于晶向，如弹性模量和压阻效应等。

　　电阻应变片压力传感器、压阻式压力传感器、半导体应变片压力传感器、电容式压力传感器、电感式压力传感器等等都属于压力传感器的一种，这些传感器的基本原理都是一致的，只不过用来感知压力的部件和方式有所不同，采购正压送风压力传感器，其中压阻式压力传感器因为价格低廉、性能良好而被应用地广泛半导体压力传感器应运而生，它更轻便、，更能适应环境，逐渐取代了传统压力传感器。