背胶铜箔的基本知识要了解
1、背胶铜箔主要用于消除电磁干扰EMI,隔离电磁波对人体的危害,3M1188铜箔厂家,主要应用于电脑周边线材、电脑显示器及变压器制造商。
2、背胶铜箔分为单面覆胶和双面覆胶。单面覆胶的背胶铜箔又分为单导背胶铜箔和双导背胶铜箔,单导背胶铜箔即指覆胶面不导电,只有另外一面铜导电,故称单导即单面导电;双导背胶铜箔是指覆胶面导电,而且另一面铜本身也导电,故称双导即双面导电。还有双面覆胶的背胶铜箔用来和其他材料加工成比较昂贵的复合材料,双面覆胶的铜箔其胶面也分导电和不导电两种,客户可以根据自己对导电的需求来选择。
3、背胶铜箔保存时,请保持室内干燥通风,国产铜一般保存时间为6个月,进口铜则可以保存更久不易氧化。





裸铜箔的作用与用途
裸铜箔只有另外一面铜导电,故称单导即单面导电;双导铜箔胶带是指覆胶面导电,而且另一面铜本身也导电,3M1188铜箔推荐,故称双导即双面导电。还有双面覆胶的铜箔胶带用来和其他材料加工成比较昂贵的复合材料, 裸铜箔一般外表为铝箔胶带和铜箔胶带,铜箔胶带则主要用于难以固定的绝缘体的导电,在航空范围内用途较少。铝箔胶类主要用于集体外部修补,也可用于受热蒸气管道的包裹,3M1188铜箔设计,可以起到防止温度向外散失的作用。
电解铜箔有哪些基本要求
1、外观品质
铜箔两面不得有划痕、压坑、皱褶、灰尘、油、腐蚀物、指印、与渗透点以及其他影响寿命、使用性或铜箔外观的缺陷。
2、单位面积质量
在制造印刷线路板时,一般来说,在制造工艺相同的条件下,3M1188铜箔,铜箔厚度越薄,制作的线路精度越高。但是,随着铜箔厚度的降低,铜箔质量更难控制,对铜箔的生产工艺要求就越高。一般双面印刷线路板和多层板的外层线路使用厚度0.035mm铜箔,多层板的内层线路使用厚度0.018mm铜箔。0.070mm的铜箔多用于多层板的电源层电路。随着电子技术水平的不断提高,对印刷线路的精度要求越来越高,现在已大量使用0.012mm铜箔,0.009mm、0.005mm的载体铜箔也在使用。
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