




AXI技术是一种相对比较成熟的测试技术,其对工艺缺陷的覆盖率很高,通常达97%以上。而工艺缺陷一般要占总缺陷的80%—90%,并可对不可见焊点进行检查,但AXI技术不能测试电路电气性能方面的缺陷和故障
从应用情况来看,采用两种或以上技术相结合的测试策略正成为发展趋势。因为每一种技术都补偿另一技术的缺点:从将AXI技术和ICT技术结合起来测试的情况来看,一方面,X射线主要集中在焊点的质量。它可确认元件是否存在,但不能确认元件是否正确,方向和数值是否正确。另一方面,ICT可决定元件的方向和数值但不能决定焊接点是否可接受,特别是焊点在封装体底部的元件,如BGA、CSP等。需要特别指出的是随着AXI技术的发展,AXI系统和ICT系统可以“互相对话”,这种被称为“AwareTest"的技术能消除两者之间的重复测试部分。
先jin的防掉板光幕传感器和进出板侧门传感器,实现多重对电路板探测及保护功能。[仅适用于S2 XLT]新的混合速度电路板对位机制(Hybrid PIP), 用于板边的保护。[仅适用于S2 XLT&S2EX]自动马达射线管高度控制,高i效实现多重解析度。[仅适用于S2 XLT&S2EX]
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铸铁一般是指铸铁制成的物体。在制造过程中,由于冷铸和锻造过程中产生的气体,铸件容易出现许多小孔,xray tube,对铸件的整体紧密性有一定的影响。一般铸件或多或少都有一些问题,如果这些问题严重,会增加产品的质量缺陷。一般市场上使用无损检测设备来检测产品质量,如X射线无损检测、超声波等。
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