气凝胶相变吸热储热膜-昆山市禄之发电子科技-扬州气凝胶膜

钨铜合金主要应用

高压开关用电工合金

   钨铜合金在高压开关128kV SF6断路器WCu/CuCr中，以及高压真空负荷开关(12kV 40.5KV 1000A)，避雷器中得到广泛应用，气凝胶膜价格，高压真空开关体积小，易于维护，使用范围广，能在潮湿、以及腐蚀的环境中使用。主要性能要求是耐电弧烧蚀、抗熔焊、截止电流小、含气量少、热电子发射能力低等。除常规宏观性能要求外，还要求气孔率，微观组织性能，故要采取特殊工艺，需真空脱气、真空熔渗等复杂工艺。

黄铜管的主要用途及种类

该合金对清洁或有一定污染的海水及江湾水有很好的抗腐蚀性，被大量使用在电站、脱盐、石化工厂等使用海水的热交换器上。 Hsn70-1B管的特点是在电厂水质条件下，气凝胶相变吸热储热膜，在铜管内表面能形成光滑、均匀、坚固、致密的保护膜。在淡水中长期使用，不易结垢，黄铜管有利于增加铜管的导热效率，提高使用寿命。 2) Hsn70-1AB新合金冷凝管以单项2型合金Cu-Zn-Sn系为基础合金，采用As、B、Ni、Mn元素的协同作用，气凝胶纳米隔热膜，实现多元少量固溶强化及提高耐腐蚀性能和耐冲刷腐蚀性能的技术。

铜箔

CCL及PCB是铜箔应用广泛的领域，铜箔首先和浸渍树脂的粘结片热压制成覆铜箔层压板，紫铜箔，它用于制作印制电路板，ＰＣＢ目前已经成为绝大多数电子产品达到电路互连的不可缺少的主要组成部件。铜箔目前已经成为在电子整机产品中起到支撑、互连元器件作用的PCB的关键材料。它被比喻为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。90年代以来，扬州气凝胶膜，IT产品技术的发展，促进了PCB朝着多层化、薄型化、高密度化、高速化方向发展，它也要求迈入了技术发展新时期的铜箔更加具有、、高可靠性。目前，应用于CCL和PCB行业绝大部分是电解铜箔。