激光直接制版-江苏迪盛微电子-激光直接制版机

CTP版分类

CTP版相对于PS版来说，CTP版材的种类和品种更多，现在CTP市场上，销量较大的3种CTP技术分别是银盐、热敏和紫激光，激光直接制版，利用这些技术生产的印版为银盐版、热敏版和光聚合版，而其他还有CTcP以及喷涂蒙版型等版材。

1、光敏版

光聚合版材通常由铝版基、感光层和表面层构成。光聚合层主要由聚合单体、引发剂、光谱增感剂和成膜树脂构成。引发剂一般采用的多元引发剂体系，光谱增感剂的作用是有效地将引发剂的感光范围延伸到激光的发光波长区域。表面层的作用主要是将大气中的氧气分子隔开，避免其进入感光层，以提高感光层的链增长效率，从而获得高感光度。由于采取了这些有效的措施，光聚合型直接版材的感光度得到大幅度提高，cts激光直接制版，较低成像曝光量已经下降到10μJ/cm2左右，仅次于银盐版，而且这种版材结构简单，友迪激光直接制版机，分辨力、耐印率及后处理与常规的PS版相似，有时会比PS版性能更好。

CTP （脱机直接制版）

     CTP技术是将电子印前处理系统(CEPS)或彩色桌面系统(DTP)中编辑的数字或页面直接转移到印版的制版技术。它的特点是: 在材料方面，省去了感光胶片及其冲洗化学品; 在工艺方面，省去了胶片曝光冲洗、修版、晒版等环节; 在设备方面，省去了暗室及胶片曝光冲洗设备; 在效益方面，降低了成本，节省了时间和空间; 在质量方面，影像转移质量明显提高，减少了环境污染。CTP技术出现于二十世纪八十年代。这个时期是直接制版技术研究的初期阶段。

CTP: CTP的全称是Cell to Pack，英文直译就是电芯到电池包。它的特点就是跳过模组环节，直接将电芯集成在电池包上（用散热片做隔贴合），简化了电池包的结构和组装工艺。从而进一步提升了体积利用率、生产效率、能量密度都有所提升，零部件数量也有所减少。相较于CTM，CTP在空间利用率上提高15-20%，的可以达到70%以上。以CTP的生产制造环节也实现了大幅度革新，激光直接制版机，以前主机厂自己采购电芯和模组，自己组装成电池包，未来CTP模式下主机厂可能更多的是直接采购电池包