四十年代后期电子工业迅速发展,印刷线路耗用铜箔量剧增,其厚度则相继降为0.15、0.13、0.105、0.07、0.05和0.035毫米。六十年代后电子设备日趋微型化,密度印刷线路的刻线宽度和线间距已缩到0.15~0.2毫米,为减少腐蚀时侧蚀,铜箔厚度又降到18微米以下,直至以厚7.6微米“布朗铜箔”为代表的厚5一10微米的极薄铜箔。我国铜箔生产始于六十年代,厚35~50微米的,其宽度有半米及一来两种,极薄铜箔的生产则刚刚起步。






随着科技发展,铜镍合金供应,自动化程度日益提高,铜镍合金生产,电子及仪表工业日新月异,铜镍合金生产商,金属箔的用途正方兴未艾,电解法生产的镍、铁及其它合金箔广泛用于原子能、高频、音频、精密电阻、录象、录音、X射线、电磁屏蔽、多功能高精度挠性印刷线路及线圈等电器设备上。随着科技发展,自动化程度日益提高,电子及仪表工业日新月异,金属箔的用途正方兴未艾,电解法生产的镍、铁及其它合金箔广泛用于原子能、高频、音频、精密电阻、录像、录音、X射线、电磁屏蔽、多功能高精度挠性印刷线路及线圈等电器设备上。 [5]

铁铝合金是以铁和铝 (约6%~16%范围) 为主要元素组 成,具有很高的电阻率,密度小,硬度高,铜镍合金,耐磨性好,抗振动和冲击性能好,因此用铁铝合金制成的器件涡流损耗小、质量轻。 但含铝量超过10%时,铁铝合金变脆,塑性降低,给加工带来困难。合金的饱和磁感应强度随铝含量增加而下降。 [1] 中文名铁铝合金外文名 iron-aluminum alloys 学 科材料科学类 型软磁合金特 性高电阻率,密度小,耐磨性好应 用电工领域
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