






工业超声波c扫描主要应用范围
晶元面处脱层 · 锡球、晶元、或填胶中之裂缝 · 晶元倾斜 · 各种可能之孔洞(晶元接合面、锡球、填胶…等) · 覆晶构装之分析 德国KSI声扫描显微镜C-SAM(SAT)世界机器 WINSAM Vario III 声扫描显微镜 1~500MHz ● 非破坏性材料内部结构测试 ● 快速的超声波频率设置 ● 全新的操作软件简单易用 ● 紧凑的模块化设计 ● 广泛应用于半导体工业,材料测试,生命科学等领域 非破坏性失效分析: 视觉效果 定量分析 自动控制 -3D形貌再现 -同时观察多个层面 -显示样品的机械性能(硬度,密度,高温电缆监测厂家,压力等) -实时超声波飞时图表(A-Scan) -纵向截面图像(B-Scan) -XY图像(C-Scan, D-Scan, 自动扫描,高温电缆监测, 多层扫描) -第二个监视器便于图像的观察和操作 -失效统计 -柱状图显示 -长度测量 -膜厚测量 -多方式图像处理 -超声波传输时间测量 -无损伤深度测量 -数字信号分析 -相位测量 -自动XYZ扫描 -自动存储仪器参数 -运用分层运算方法进行自动失效鉴别 -自动滤波参数设置 -换能器自动聚焦 -高分辨率下自动进行高速扫描
导波检测的介绍
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开放式系统互联模型(OpenSystemInterconnection Model,简称为OSI模型)是一种互联网概念化模型,由国际的标准化组织(InternationalOrganization forStandardization,简称为ISO)提出,定义于ISO/IEC 7498-1。OSI模型将互联网分为七层,由较高层(用户端)到底层(物理层面)排列为:第7层 应用层(Application Layer);第6层 表达层(Presentation Layer);第5层 会话层(Session Layer);第4层 传输层(Transport Layer);第3层 网络层(Network Layer);第2层 数据链接层(Data Link Layer)首层 物理层(Physical Layer);本词条是第四层传输层中的一种协议(TCP)的选项之一。
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