将功耗高和发热大的器件布置在散热佳位置附近。不要将发热较高的器件放置在印制板的角落和四周边缘，除非在它的附近安排有散热装置。在设计功率电阻时尽可能选择大一些的器件，且在调整印制板布局时使之有足够的散热空间。
高热耗散器件在与基板连接时应尽能减少它们之间的热阻。为了更好地满足热特性要求，在芯片底面可使用一些热导材料（如涂抹一层导热硅胶），并保持一定的接触区域供器件散热。
易于实现自动化，SMT贴片焊接厂，提高生产效率
THT根据不同的元器件，需要不同的插装机（DIP插装机、辐射插装机、轴向插装机、编带机等），每一台机器都需要调整准备时间，维护工作量大的。SMT用一台贴片机，SMT贴片焊接加工，配以不同的料台和贴片头，就可以安装所有类型的SMC、SMD，因此，减少了调整准备时间和维修工作量，同时，贴片机配置视觉系统，辽阳SMT贴片焊接，这样自动化程度和生产率更高。
在线自动测试系统按照测试内容或者应用方向的不同，可分为在线测试(ICT)和功能测试(FCT)两大类。ICT在线测试主要是针对PCBA上单个零件的好坏、线路上的开短路等问题，它相当于一台自动化程度非常高的万用表，查找PCBA上的零件、开短路问题，而不涉及PCBA的整体功能；而FCT测试则恰恰相反，SMT贴片焊接厂家，它主要针对的是整个PCBA或半成品/成品的整体功能，即测试出待测物是否能满足当初设计所想要达到的功能。但总之，无论是ICT还是FCT，这些在线自动测试系统都是由“信号采集-信号调理-数据处理-人机接口-报表输出”这几大部分所组成。
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