





SMT贴片生产加工中应用的焊膏应均匀称,一致性好,回收富士贴片机XP243E公司,图形清楚,邻近图形尽可能不黏连;图形和pad图形应当尽量好;焊盘上每企业总面积的焊膏量约为8mg/立方毫米,细间隔成份的量约为0.5mg/立方毫米。焊膏应遮盖焊盘总面积的75%之上。焊膏应包装印刷无比较严重混凝土塌落度,边沿齐整,移位不可超过0.2mm;预制构件保护层垫块间隔细,移位不可超过0.1毫米;基钢板不允许被焊膏环境污染。

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