印刷晒版的操作步骤及工艺流程
曝光机也是晒版机，只是叫法不同。
晒版的工艺流程为：制备感光版-装版-曝光-显影-检查-修正-烤版-提墨-擦胶
金属版表面必须预先处理成细微而多孔的砂目结构，柔性线路板(FPC)，提高吸附能力，才能在印刷中建立起牢固的图文部分和稳定的空白部分。
涂布是将感光液均匀覆盖在金属版基上。
干燥是通过温度及湿度的环境改变，是PS版快速形成均匀、干净的结膜效果。
LDI机
LDI曝光速度的瓶颈因素包括：数据的储存与传送、镭射能量、切换速度、多边型的制作速度、光阻的感光度、镭射头移动速度、电路板传送作业模式等。
以基本的影响因素而言，有三个独立的因子会影响曝光速率：
1、能量密度 2、数据调变的速度 3、机械机构速度
光阻必须要有一定量的能量送到表面才能产生适当的曝光，而高敏度的光阻需要的能量相对较低。因为总能量等于功率乘上时间，高敏度的感光膜在同样的功率下所需的曝光时间就比较短。而曝光系统的功能输出，主要来自于系统的光源设计，所以这是能量与时间的关系与解析度无关。
激光直接成像技术
作用
与传统曝光的差别：1.传统曝光是通过gong灯照射底片将图像转移至pcb上2.LDI是用激光扫描的方法直接将图像在pcb上成像，图像更精细
优势：1.省去曝光过程中的底片工序，节省装卸底片时间和成本，以及减少了因底片涨缩引发的偏差2.直接将CAM资料成像在pcb上，省去CAM制作工序3.图像解析度高，精细导线可达20um左右，适合精细导线的制作4.提升了pcb生产的良率
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