微弧氧化封孔处理
由于微弧氧化陶瓷层表面分布着大量的微孔放电通道,腐蚀介质能通过孔隙浸入镁合金基体产生腐蚀,在微弧氧化后对镁合金表面进行封孔处理,在孔隙的吸附作用下,微弧氧化加工,封孔剂循着这些微孔或裂纹进入并填充,降低氧化膜的孔隙率,使外层疏松层逐渐变得致密,膜层与基体结合良好,复合膜层具有更加致密和均匀的微结构,腐蚀电位正移,腐蚀电流密度降低,腐蚀电阻增大,进一步提升了MAO陶瓷层的耐蚀耐磨能力,同时可以增加膜层的色泽,改善膜层的美观性,或为其他膜层和结构材料的制备提供优良的衬底。






微弧氧化技术工艺优点
微弧氧化处理既与电镀锌等消耗性阴极处理不同,可用非消耗性的不锈钢作阴极,镁合金微弧氧化加工厂,避免了重金属离子从阴极溶入并随废水流出污染环境;又与电镀硬铬和重(或硬)阳极氧化等依靠消耗溶液中溶质元素在被处理样品表面形成保护膜层的工艺不同,微弧氧化处理主要在铝、镁等轻合金表面生成金属自身氧化物的陶瓷层,理论上属不消耗溶质元素的处理工艺。因此该工艺可以被视为既不消耗阴极又基本不消耗电解液溶质元素的清洁处理。

微弧氧化技术是一种低碳环保的兴新表面工艺处理技术。适用于对铝、镁、钛等轻金属以及铝合金的表面处理。它能合理地在PCB原材料表面上原体生长发育一层匀称的陶瓷膜。因为其加工工艺特性显著,表面处理的性能优点凸出,自该技术被创造发明至今,钛微弧氧化加工涂层,深受大家的亲睐。微弧氧化解决是一种在稀有金属表面原点生长发育化合物瓷器的新技术应用。选用微弧氧化技术对镁以及合金制品开展表面瓷器化解决,具备加工工艺全过程简易,占地小,处理工艺能力强,生产制造速度快,适用大批量工业生产等优势。
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