现在有不用菲林胶片直接曝光pcb的机器吗
做2mil以下线宽/线距的精细线路通常使用LDI （主要用于曝干膜）和 DI 机（主要用于曝油墨），传统菲林曝光精度不够高、容易出现曝光不良、崩孔、对偏等问题。
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LDI
LDI，英文全称是laser direct imaging，中文全称是激光直接成像技术，用于pcb工艺中的曝光工序，与传统的底片接触曝光方法有所不同。
与传统曝光的差别
1.传统曝光是通过gong灯照射底片将图像转移至pcb上2.LDI是用激光扫描的方法直接将图像在pcb上成像，图像更精细。
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网版曝光机
功能特点
1、二次补光：在制版过程中，根据工艺的要求有时需要对晒制好的网版进行二次补光的要求，线路板曝光机，以增加网版的耐用程度等。而这一过程是不需要抽真空的。该机设计自动曝光状态下，可关闭抽真空系统，以满足二次补光的工作要求。
2、晒版框采用两层弹簧撑杆机构，层方便晒版工作；第二层可方便玻璃板的清洁。
江苏迪盛智能科技有限公司主营直接成像、网版曝光机、无菲林曝光机等产品，欢迎来电咨询！
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