伟纳金属科技(图)-材料加工焊接-苏州焊接加工

激光切割的原理

激光切割是由电子放电作为供给能源，通过 He、N2、CO2 等混合气体为激发媒介，利用反射镜组聚焦产生激光光束，从而对材料进行切割。

激光切割的过程：在数控程序的激发和驱动下，激光发生器内产生出特定模式和类型的激光，经过光路系统传送到切ge头，电路板焊接加工厂，并聚焦于工件表面，焊接加工厂家，将金属熔化；同时，

喷嘴从与光束平行的方向喷出辅助气体将熔渣吹走；在由程控的伺服电机驱动下，切ge头按照预定路线运动，从而切割出各种形状的工件。

激光切割      

因为其数控程序是由CAD图形-几何位图-以非均匀有理B样条曲线为基础的PLC控制程序同步转化的，不存在人为误差，再加上精密机床保证，机械精度理论上误差在±0．02mm，由于环境原因实际上误差在±0．05mm左右。而且排料可以用软件来排。排料随心所欲，材料利用率通常≥80％．加工精度、切割面粗糙度、热影响区范围和加工速度均能满足要求。

材料特性与激光加工的关系  

工件切割的结果可能是切缝干净，材料加工焊接，也可能相反，切缝底部挂渣或切缝上带有烧

痕，苏州焊接加工，其中很大的一部分是由材料引起的。影响切割质量的因素有：合金成分、材料显微结构、表面质量、表面处理、反射率、热导率、熔点及沸点。  

通常合金成分影响材料的强度﹑可焊性﹑高氧化性和耐腐蚀性，所以含碳量

越高越难切割；晶粒细小切缝品质好；如果材料表面有锈蚀，或有氧化层，熔化时因氧化层与金属的性质不同，使表面产生难熔的氧化物，也增加了熔渣，切缝会呈不规则状；表面粗造减少了反光度，提高热效率，经喷丸处理后切割质量要好许多。导热率低则热量集中，。