目前的趋势是将MCU与三个或更多MEMS传感器组合在一个封装中。其中一个例子是意法半导体的LIS331EB，CCD传感器，它将三轴数字加速度计与微控制器结合在一个3 x 3 x 1 mm封装中。该微控制器是一款超低功耗ARM Cortex-M0，具有64 KB闪存，128 KB RAM，嵌入式定时器，CCD传感器多少钱，2xI2C（主/从）和SPI（主/从）。LIS331EB还可以内部处理外部传感器（总共9个）检测到的数据，例如陀螺仪，磁力计和压力传感器。作为传感器集线器，它将所有输入与iNEMO Engine软件融合在一起。STMicroelectronics的iNEMO发动机传感器融合软件套件采用一套自适应预测和滤波算法来感知（或融合）来自多个传感器的复杂信息。
至少从20世纪50年开始，使用计算设备从多个传感器中分类数据并结合信息得出结论的想法已经存在。但这非常困难。大约在1960年，几位数学家开发了一套算法，以便让机器根据多个传感器的输入得出结论。这些滤波器还从噪声或其他来源中删除了无意义的数据。当然，不久之后军方就决定这种技术在其应用中有用。能够处理来自多个来源的输入并将其与存储的数据进行比较将使军方能够更好地跟踪和识别潜在的空中目标，甚至可以计算结果的确定性。凭借更好的计算机和传感器，该技术在不断发展。
传感器融合技术已经成熟，CCD传感器厂家，并且恰好可以利用传感器，无线通信和其他技术的发展。除了的实验室以外的所有实验室都无法使用，该技术现已开始供货，价格甚至适合许多消费产品的BOM预算。
现在，与移动技术和低成本数字传感器的快速发展密切相关，传感器融合有望实现增长。对于设计工程师来说，现在是应用一些创造性思维并开始实验的好时机！
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