焊接结珠的原因包括：1、印刷电路的厚度太高;2、焊点和元件重叠太多;3、在元件下涂了过多的锡膏;4、安置元件的压力太大;5、预热时温度上升速度太快;6、预热温度太高;7、在湿气从元件和阻焊料中释放出来;8、焊剂的活性太高;9、所用的粉料太细;10、金属负荷太低;11、焊膏坍落太多;12、焊粉氧化物太多;13、溶剂蒸气压不足。消除焊料结珠的简易的方法也许是改变模版孔隙形状，以使在低托脚元件和焊点之间夹有较少的焊膏。
作者：英田激光
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