锡膏使用时应注意以下事项：
3、当班印刷首块印制板或设备调整后，要利用锡膏厚度测试仪对锡膏印刷厚度进行测定，测试点选在印制板测试面的上下，左右及中间等5点，记录数值，要求锡膏厚度范围在网板厚度的-10%-+15%之间。
4、置于网板上超过30min未使用时，应先用丝印机的搅拌功能搅拌后再使用。若中间间隔时间较长(超过1h)，应将锡膏重新放回罐中并盖紧瓶盖，再次使用焊膏开封后，应至少用搅拌机或手工搅拌，使锡膏中的各成分均匀。
锡膏测厚仪，为何能成为我们SMT行业里一台的检测设备呢？我们来简单的分析下：锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度，获取3D形状和体积并进行统计分析，采用的自动测量方法和的部件，精度高，速度快，人为因素和环境影响小，锡膏品质检测厂厂，使用简单灵活，锡膏品质检测哪家好，适合SMT锡膏厚度监测。
3D锡膏测厚仪和2D锡膏测厚仪的区别：SMT2D锡膏测厚仪只能测量锡膏某一点的高度，SMT3D锡膏测厚仪能够测量整个焊盘的锡膏高度，更能反映真实的锡膏厚度。除了计算高度，还可以计算锡膏的面积和体积。
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锡膏测厚仪
1、130万象素的彩色数字相机 超大的视场，可以测量*大的焊盘，获取更多的PCB板特征
2、扫描间距以及放大倍数可调 方便用户根据自身情况，选择合适的测量参数
3、强大的SPC功能 真正实现测量数据与产品线、钢网以及印刷参数的关联，自动判断、自动生产报表
4、高精密的扫描装置保证高精度量测
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