LED芯片的尺寸常识：
按外形分类，芯片一般分为圆片和方片。其中圆片相对较低档，性能不够稳定，led模组厂家，我司一般不采用圆片生产的LED；方片一般以尺寸大小来衡量，比如12 mil (1 mil =0.0254平方毫米)。一般来说，同一品牌的芯片，芯片尺寸越大，亮度越高。
LED的颜色常识：
LED的不同颜色是由其不同波长的芯片决定的，比如，红光芯片一般波长是620~630nm （纳米），绿光芯片一般波长是527nm， 蓝光芯片的一般波长是470nm， 黄光芯片的一般波长是585nm， 白光LED用的也是蓝光芯片，只是在蓝光芯片上加上适量的的荧光粉就发出白光了。
LED的分类：
按功率大小分：可分为小功率，大功率 （行业上一般把0.5W 以上的灯叫做大功率灯）
按外形分：可分为直插式和贴片式
草帽LED又可以按灯头的尺寸细分为F3（灯头的直径是3mm），F5（灯头的直径是5mm）； 或按灯头的形状细分为无边，薄边，厚边，圆头；按灯头透明与否可分为透明，雾状。更多细分方法不尽列举，以上所列仅以我司经常采用为依据。
食人鱼LED同样可以按灯头的尺寸分为F3，F5，按灯头的形状分为圆头（即常见的食人鱼灯），平头（这种形头很特殊，其发光角度接近180度，一般用在需要散光的场合）。
说到LED芯片行业的发展历史，离不开几个重要的时间节点。2003年6月，中国科技部首i次提出要发展半导体照明；2006年“十一五”将半导体照明工程作为国家的一个重大工程进行推动；2009年开始，中国各地对于LED芯片制造厂商采购MOCVD予以补贴，国内LED芯片厂商收入与净利润增加，同时竞争者数量不断攀升，行业竞争加剧。
2011年国家发改委正式发布中国淘汰白炽灯的公告及路线图，uv led模组报价，明确提出2016年将全i面禁止白炽灯的销售。2011年至2016年这几年是淘汰白炽灯的过渡期，led模组，同时也是LED照明行业的快速发展期。进入 2016 年以后，led模组批发，各大LED芯片厂扩产带来的产能释放，行业洗牌前夕来临。由于产能过剩，LED芯片引起激烈的价格竞争，导致不少芯片厂商营收和净利润双双下降，众多中小厂商被i迫退出市场。
国外厂商也开始调整策略，对国际大厂来说，他们在技术成熟的LED通用市场已失去明显的竞争优势，切断LED“残腕”或是明智之举，为避免激烈竞争造成的损失扩大。
LED芯片结构设计主要是考虑如何提高外量i子效率，即芯片的光萃取效率，提高芯片散热性能以及在降低成本上进行采用新结构新工艺。芯片有很多种新结构，例如六面体发光芯片、DA芯片结构等。
据机构测算，到2017年年底，LED芯片有效产能约8328万片，需求约9235万片。业内人士认为，LED芯片产能仍低于需求。考虑到2017年需求稳定增长，LED芯片将处于供不应求的状态。而随着LED芯片供不应求，相应地LED外延片也将“水涨船高”。
由于经济的化，LED产业的发展也在逐步形成国际分工，国际LED产业链企业数量分布梯度明显，产业链上游的外延生长技术是半导体照明产业技术含量蕞高、对蕞终产品品质、成本控制影响蕞大的环节。
LED产业的技术之一是外延生长技术，其是在MOCVD设备（俗称外延炉）中生长出一层厚度仅有几微米的化合物半导体外延层。MOCVD设备是LED产业生产过程中蕞重要的设备，其价值占整个产业链（外延片—芯片—封装和应用）的70%。
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