不同铜箔的特点
一、按厚度可以分为厚铜箔(大于70μm)、常规厚度铜箔(大于18μm而小于70μm)、薄铜箔(大于12μm而小于18μm)、超薄铜箔(小于12μm)。
二、按表面状况可以分为单面处理铜箔(单面毛)、双面处理铜箔(双面粗)、光面处理铜箔(双面毛)、双面光铜箔(双光)和甚低轮廓铜箔(VLP铜箔)铜箔等。





铜箔工艺流程
电解铜箔生产工序简单,主要工序有三道:溶液生箔、表面处理和产品分切。其生产过程看 似简单,却是集电子、机械、电化学为一体,并 且是对生产环境要求特别严格的一个生产过程。所以,到现在为止电解铜箔行业并没有一套标准通用的生产设备和技术,各生产商各显神通,这也是影响目前国内电解铜箔产能及品质提升的一个重要瓶颈。
背胶铜箔的基本知识要了解
1、背胶铜箔主要用于消除电磁干扰EMI,隔离电磁波对人体的危害,自粘铜箔胶带,主要应用于电脑周边线材、电脑显示器及变压器制造商。
2、背胶铜箔分为单面覆胶和双面覆胶。单面覆胶的背胶铜箔又分为单导背胶铜箔和双导背胶铜箔,散热铜箔胶带,单导背胶铜箔即指覆胶面不导电,只有另外一面铜导电,浙江铜箔胶带,故称单导即单面导电;双导背胶铜箔是指覆胶面导电,而且另一面铜本身也导电,故称双导即双面导电。还有双面覆胶的背胶铜箔用来和其他材料加工成比较昂贵的复合材料,双面覆胶的铜箔其胶面也分导电和不导电两种,导电铜箔双面胶带,客户可以根据自己对导电的需求来选择。
3、背胶铜箔保存时,请保持室内干燥通风,国产铜一般保存时间为6个月,进口铜则可以保存更久不易氧化。
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