波峰焊炉前AOI设备特点
检测原理： 采用图像分析、字符自动识别(OCV)、颜色距离分析、黑白比重分析、亮度分析及相似度分析。
安装空间：设备体积紧凑，轻便，无需改动线体，可灵活摆放布置；不停线，动态检测。
数据储存： SPC统计系统可记录测试数据及对应图片，进行分析，Excel输出格式可查看追溯生产品质情况。
操作使用：可与产线联动输出NG停线信号，并声、光、图报警，警报解除后可一键复位。
数据上传：MES通讯及实时上传检出数据。
焊点检测
(1)二维检测。只能检测平面，要检测高度还需要辅助。
(2)采用顶部和底部光配合检测，元器件部分灯光反射到摄像机，波峰焊炉后检测，而焊点部分光线反射出去。即用顶部灯光可以得到元器件部分的影像。与此相反，用底部（水平）灯光照射时元器件部分灯光反射出去，焊点部分光线反射到摄像机即用底部灯光可以得到焊点部分的影像。
编程
通过文件导入程序或自编程序。
波峰焊AOI预热过程介绍
在波峰焊AOI预热后，线路板用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式进行焊接。波峰焊AOI对穿孔式元件来讲单波就足够了，在线波峰焊炉后AOI，线路板进入波时，焊锡流动的方向和板子的行进方向相反，波峰焊炉后AOI，可在元件引脚周围产生涡流。这就象是种洗刷，将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除，在焊点到达浸润温度时形成浸润。
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