例如，锡膏缺失将导致元器件开焊，锡膏桥接将导致焊接短路，锡膏坍塌将导致元器件虚焊等故障。锡膏的厚度又是判断焊点质量及其可靠性的一个重要指标。在实际生产过程中，通过印刷机印刷的时候，锡膏的表面并非是平整的，而且印刷过程中还存在很多不可控因素。因此，3D锡膏测试技术产生并用于锡膏质量的测试。
SPC能为您科学地区分生产过程中的正常变化与异常变化，及时地发异常状况，以便采取措施消除异常，恢程的稳定，达到降低品质成本，提高产品品质的目的
锡膏印刷六方面常见不良原因分析
一、锡球：
1.印刷前，锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。
2.印刷后太久未回流，溶剂挥发，膏体变成干粉后掉到油墨上。
锡膏印刷六方面常见不良原因分析
二、立碑：
1.印刷不均匀或偏移太多，一侧锡厚，拉力大，另一侧锡薄拉力小，致使元件一端被拉向一侧形成空焊，一端被拉起就形成立碑。
2.贴片偏移，引起两侧受力不均。
3D激光测厚仪是由激光器产生线型光束，以一定的倾角投射到待测量目标（锡膏）上，朝阳明锐AOI检测设备，因为待测目标与周围基板存在高度差，此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差。
锡膏在使用时要遵守这些使用要求？
1、锡膏密封储存于冰箱控制温度为5±3C，明锐AOI检测设备供应，其有效期可保6 个月(锡膏保质期内)，
2、锡膏自购入储存时起，明锐AOI检测设备价格，即列入管制，任何的异动，必需填写锡膏使用记录.
3、新装瓶开封后用过的锡膏超过24H，一律报废处理.
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