




电镀技术的优势与劣势
优势:1)电镀技术可将镀层控制在纳米级,从理论上讲可为原子级别。2)可在不同基材表面上提供各种功能特性如:可焊性、导电性、低接触电阻、高耐磨性、高耐蚀性、电磁屏蔽、 菌功能等等。3)常温常压下工作。4)投资相对不大。
劣势:1)对环境有一定污染,但可以做到有效控制。
电镀技术的优势若干例证(汽车工业)
1)芯片电镀由于集成电路中连线向纳米级发展,原来真空镀铝工艺不能满足需求,改用结构后,由电镀铜来完成使线宽从90纳米向25纳米以下发展;
2)芯片三维高密度封装也要由通孔电镀铜来实现;
3)上海有一家封装厂,需扩建多条镀Sn生产线,年预计可创利润10亿美元以上;
4)宝钢原有镀Sn机组,镀Zn,ZnNi机组,这几年生产产值可观,zui近又增加了钢板镀Cr 机组;
5)大量新的技术领域不断涌现,如印制电子,物联网,MEMS,HBLED都离不开电镀技术;
6)电镀与真空镀相结合,开拓了不少新应用领域,如电磁屏蔽布、2-FCL等; 7)3G基占的建设、飞机制造业的发展、铝材导电氧化、阳*氧化的市场规模也将是非常。
铜制零组件镀锡后如何镀银?
在电子、电器、仪表工业中,常常遇到一些铜制零组件,经锡焊后需要镀银,如空气电容器的动、定片组,片子与轴的连接就是用锡焊的,还有屏蔽罩、隔离板等的接缝也有用锡焊的,镀银加工厂,并且在锡焊后,表面必将还残留一些焊剂和它的分解物质,这样在同一零件上形成有两种不同的金属材料及脏物就给电镀带来了一定的困难。
常用的焊锡大多是由铅锡焊按不同的比例组成的合金。
这种焊料附在零件上,在镀前酸洗时,几种不同金属处于同一酸洗液中(这种酸通常是用肖酸和硫酸的混合酸),局部镀银,结果出现铜酸洗很好,安徽镀银,然而铅锡却变成了灰黑色,这是由于铅和锡被氧化的产物疏松黑灰膜导电性较差,电镀困难。
遇到这种情况时,首先应将焊接处的焊剂用酒精或其他溶剂清洗掉,然后再进行酸洗,根据零件的具体形状,采取不同的方法进行处理。
对于形状简单易刷光的零件,可以进行刷光,除去灰黑膜。对于形状复杂的零件,就不便于刷光了,可以用浓的肖酸酸洗(不至于形成硫),在黑灰膜中其导电性就要稍好些。
酸洗后可直接进行青化镀铜,先用大电流冲击镀(比正常电流大2~3倍),覆盖一层薄铜;然后再镀银,开始同样用大电流冲击,镀银价格,并将零件进行适当摆动,镀3~5min后,取出在清水中清洗一次,再放入镀槽,按正常工艺规范进行电镀,即可获得完好的镀银层。
电镀工艺的类型简介
刷镀
将阳极表面裹上柔软的能含吸镀液的多孔性材料,如棉布或其他的纤维制品,通上电流并在被镀表面上摩擦,也能在摩擦的表面区镀上镀层。这种方法一直用来修复局部的镀层缺陷,后来改制成能储存镀液的刷子,用来解决不易移动的大件,如建筑物等的电镀和修复磨损的零件。镀内外圆表面时与转动机床配合,采用浓镀液和大电流可以得到很高的镀速。这种方法比较简便灵活,铝合金电镀加工厂家,投资不多,更适合于少量的大构件或户外建筑。小些的零件能使之旋转运动时,可以方便地进行较高速度的厚镀,但镀层的质量往往与操作技巧有关。
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